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半导体装置及其制造方法。本发明提供一种电子装置及一种制造电子装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供制造电子装置的各种方法及通过所述方法而制造的电子装置，所述方法包含利用黏接层以将上部电子封装体附接至下部晶粒及/或利用金属柱以用于...
该专利属于艾马克科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾马克科技公司授权不得商用。

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