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本实用新型提供用于评价集成电路介质隔离性能的测试结构及晶圆。测试结构包括衬底、介质层和顶层金属层；衬底与介质层之间设有氧化层，氧化层包括厚氧区、第一和第二薄氧区；第一薄氧区在衬底的表面围成闭合环状；多个第二薄氧区间隔设置于第一薄氧区围成的区...
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