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本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片塑封体双面电镀结构，包括：芯片塑封体，包括若干芯片和包覆芯片的第一塑封层；芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔和使芯片I/O口外露的若干盲孔；位于通孔侧壁、盲孔侧壁以及芯片塑封体两侧的第一种子层...
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