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公开了一种半导体器件和操作该半导体器件的方法。在一个方面中，半导体器件包括多个存储器单元、经由第一公共源极线连接到多个存储器单元的第一子集的第一参考单元、以及经由第二公共源极线连接到多个存储器单元的第二子集的第二参考单元。该半导体器件还包括...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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