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本发明公开了一种Singulation料片切割校准识别方法和装置，方法包括以下步骤：S1.确定PAD校准组及其两个特征点、行和列切割道及两个特征点分别到行和列切割道的距离；S2.根据PAD校准组的特征区域，确定一组需要切割的PAD组并确定两...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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