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本公开提供了一种芯片测试方法，涉及半导体技术领域。该方法包括：针对待测试芯片执行至少一组芯片测试；在每次命令时序测试中，执行如下步骤：在第一目标行和第二目标行写入第一测试写入数据；向待测试芯片依次发送第一激活命令和第一自动预充电读取命令；间...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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