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本公开实施例涉及一种半导体结构及其制备方法。提供基底，所述基底上开设有暴露出有源区的接触孔；于接触孔中填充形成第一导电材料层；去除位于接触孔侧壁的部分第一导电材料层，得到接触结构及环绕接触结构的间隙，接触结构的底部尺寸小于接触孔的底部尺寸；...
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