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本发明涉及一种应用于半导体设备陶瓷圆顶顶部的温度控制组件及方法，属于半导体设备技术领域，温度控制组件包括自上而下依次相贴合地层叠设置的冷却板、第一石墨片、电加热板、第二石墨片、绝缘导热板、射频线圈和导热棉；导热棉的下表面与陶瓷圆顶的顶部相贴...
该专利属于盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司授权不得商用。

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