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本公开实施例提供一种半导体结构及存储器，其中半导体结构包括：器件层，包括在第一方向上相邻设置的核心阵列区和解码器区；依次堆叠于器件层上的第一布线层、第二布线层、第三布线层和第四布线层；不同布线层中的布线通过层间的接触结构连接；其中，位于核心...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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