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本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括：下部结构；有源层，其在下部结构之上；位线，其耦接到有源层的一侧并且从下部结构垂直地延伸；数据储存元件，其耦接到有源层的另一侧；字线，其设置成与有源层相邻并且在与有源层交叉的方向上延伸；以...
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