温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本文描述的实施方式涉及用于处理基板的设备和方法。更特定地，提供了一种具有可移动电极的处理腔室，可移动电极用于在填充有流体的处理容积内产生平行场。在一个实施方式中，处理腔室的长轴线垂直地定向，且基板支撑件与沿着处理腔室的长轴线延伸的多个可移动...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。