下载风载荷下车门动态密封仿真分析方法、电子设备及介质的技术资料

文档序号:38545444

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本申请公开了一种风载荷下车门动态密封仿真分析方法、电子设备及介质。该方法可以包括:通过密封条材料密实胶和发泡胶的单体材料试验,获得密封条的基本材料参数,进行密封条CLD仿真分析,作为计算动态变形量的初始输入;进行整圈密封条CLD仿真分析,计...
该专利属于北京汽车股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京汽车股份有限公司授权不得商用。

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