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本实用新型公开了一种芯片封装子结构、双芯片封装结构及多芯片封装结构，属于半导体封装技术领域，由下至上依次包括第二塑封层、第一塑封层、第一介质层和焊盘；第一塑封层内封装有第一芯片；第二塑封层内设有第一布线金属层，与第一芯片第一面电极连接；第一...
该专利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都复锦功率半导体技术发展有限公司授权不得商用。

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