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本发明提供一种气体输入装置，用于向半导体晶片表面输入工艺气体，包括：主进气部，基本朝向所述半导体晶片的中心；补偿环，所述主进气部基本位于所述补偿环的轴线位置；密封环，与所述补偿环密封连接，从而在所述密封环和补偿环之间形成有气流分配腔；所述密...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。