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本发明提供芯片的制造方法，能够防止将环状加强部去除时的器件的破损，并且能够提高从晶片制造的芯片的生产率。在将环状加强部去除的去除步骤之前，实施将多个器件单片化而制造芯片的单片化步骤。即，在环状加强部与多个器件的芯片分离的状态下实施去除步骤。...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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