芯片的制造方法技术

本发明专利技术提供芯片的制造方法，能够防止将环状加强部去除时的器件的破损，并且能够提高从晶片制造的芯片的生产率。在将环状加强部去除的去除步骤之前，实施将多个器件单片化而制造芯片的单片化步骤。即，在环状加强部与多个器件的芯片分离的状态下实施去除步骤。因此，能够防止在去除步骤中由于施加至环状加强部的力而使器件破损。此外，不实施用于将晶片的器件区域和环状加强部分离的工序而将环状加强部去除并且制造多个器件的芯片。因此，与包含该工序的芯片的制造方法相比，能够提高芯片的生产率。生产率。生产率。

【技术实现步骤摘要】
芯片的制造方法


[0001]本专利技术涉及从晶片制造芯片的芯片的制造方法，该晶片在背面上粘贴有外周区域粘贴于环状框架的带的中央区域，该背面按照使形成有多个器件的器件区域薄化且使围绕器件区域的外周剩余区域作为环状加强部残留的方式形成有凹部。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面侧具有形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片沿着多个器件的边界进行分割、即将多个器件单片化而制造的。
[0003]以所制造的芯片的小型化为目的，该晶片有时在其分割之前被薄化。作为使晶片薄化的方法，例如可以举出使用了保持工作台和磨削磨轮的磨削，该保持工作台对晶片进行保持，该磨削磨轮设置于该保持工作台的上方且具有呈圆环状离散地配置的多个磨削磨具。该磨削通常按照以下的顺序进行。
[0004]首先，按照使背面露出的方式利用保持工作台对晶片进行保持。接着，按照将晶片的背面的中心定位于使磨削磨轮旋转时的多个磨削磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的制造方法，从晶片制造芯片，该晶片在背面上粘贴有外周区域粘贴于环状框架的带的中央区域，该背面按照使形成有多个器件的器件区域薄化且使围绕该器件区域的外周剩余区域作为环状加强部残留的方式形成有凹部，其中，该芯片的制造方法具有如下的步骤：单片化步骤，沿着该多个器件的边界对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山智瑛，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：