下载一种硅抛光片的漏源极漏电改善工艺的技术资料

文档序号:38472502

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种硅抛光片的漏源极漏电改善工艺,包括以下步骤:步骤一:第一步高温处理,将硅抛光片放入高温炉内,将温度升高到1100~1250℃的进行热处理,热处理时间为140~160分钟,并确保高温炉内充满氮气和氧气,形成氮气和氧气的混合环境;...
该专利属于金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。