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本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。环包围芯片与...
该专利属于台湾晶技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾晶技股份有限公司授权不得商用。

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