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本发明公开了一种半导体的切割方法，包括：将半导体固定在UV胶带的粘性层上；控制激光器对所述半导体的切割道进行激光束照射，以将所述半导体分离成多个单元；控制紫外线灯对所述UV胶带照射第一预设时间，以使所述粘性层减粘；将所述多个单元与所述UV胶...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

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