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带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串制造技术
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文档序号:38404328
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本发明提供一种带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串,抑制了在安装时在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等。带载体基体的陶瓷电子部件具备:陶瓷电子部件(1),其具有第一主面(1A)和第二主面(1B)、第一端面(1C)和第二端面(1D)以...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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