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半导体装置和电路装置制造方法及图纸
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文档序号:38394595
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一种半导体装置包括:第一半导体芯片,其包括n型的第一MOSFET和第一寄生二极管;以及第二半导体芯片,其包括n型的第二MOSFET和第二寄生二极管。第一源极电极和第一栅极布线形成在第一半导体芯片的第一正面中,第一漏极电极形成在第一半导体芯片...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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