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本文公开了用于具有堆叠芯片封装架构的动态电压和频率缩放的传送的电源电压。本公开的实施例提供了一种微电子组件，其包括：位于第一层中的第一集成电路(IC)管芯；位于与第一层不共面的第二层中的内插器，第一层通过在相邻的互连之间具有小于10微米的间...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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