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本发明提供了一种密闭式晶圆盒装载口及其气体置换方法，所述装载口用于安装在半导体制程设备前端模块的前方，所述装载口包括：承载台，用于承载晶圆盒；传动机构，连接于所述承载台，用于带动所述承载台上下运动；阻挡单元，设置在所述装载口的基板传输接口处...
该专利属于乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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