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本发明涉及半导体设备技术领域，提供了一种带翘曲校正功能的晶圆承载器，包括：承载板、密封盖板、吸附校正组件及第一中心吸附源，吸附校正组件包括两条吸附条、平行轨道，初始位置，两条吸附条位于所述承载板的中心下方；在校正状态下，两条吸附条沿平行轨道...
该专利属于上海新创达半导体设备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新创达半导体设备技术有限公司授权不得商用。

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