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本公开涉及集成电路领域，公开了一种数据处理方法、装置及存储介质。其中，数据处理方法包括：向待测芯片发出写入命令；从待测芯片的模式寄存器中，获取多个第一数据；其中，多个第一数据是待测芯片响应于写入命令而写入模式寄存器中的；将多个第一数据并行写...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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