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本实用新型公开了一种半导体制造装置，包括壳体和承载机构，壳体具有工作腔；承载机构具有设置在工作腔底部的承载盘和设置在承载盘上的若干调节件；承载盘朝向工作腔的一侧具有承载面，调节件具有朝工作腔方向突伸出承载面的支撑端，调节件可活动的安装固定在...
该专利属于颀中科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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