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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:38278330
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本公开实施例涉及一种半导体结构及其制造方法,半导体结构包括:衬底,包括第一掺杂区;第一隔离结构,第一隔离结构位于第一掺杂区内,且第一隔离结构的深度大于第一掺杂区的深度;第一栅极结构,第一栅极结构位于第一掺杂区的衬底表面,第一栅极结构横跨第一...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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