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本申请实施例提供一种半导体封装结构及其形成方法，该封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括第一接触结构以及与所述第一接触结构电连接的第一硅通孔；所述第一芯片的背面具有沟槽，所述沟槽暴露所述第一接触结构；第二芯片，所述第二芯片包括第二接触结构...
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