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本发明公开了一种器件良率高的半导体，包括半导体本体和第三触脚，所述半导体本体的底端安装有第三触脚，且第三触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第三触脚一侧的半导体本体底端安装有第二触脚，且第二触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第二触脚一...
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