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本公开提供一种小信号模型及小信号模型的参数提取方法，该小信号模型包括寄生单元和本征单元。本征单元包括第一连接结构和第二连接结构，第一连接结构与第二连接结构并联。第一连接结构包括：结电阻、结电容和串联电阻，结电阻与结电容并联连接，结电阻与结电...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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