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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：基底，包括依次层叠的衬底、第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层的晶格常数大于第二半导体层的晶格常数；位于NMOS区的第一栅极和位于PMOS区的第二栅极；第一源漏...
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