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在一些实施例中，本申请提供集成芯片(IC)。IC包括设置在衬底之上的金属
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该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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