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本实用新型公开了一种SIC生产加工的研磨结构，属于碳化硅加工领域，一种SIC生产加工的研磨结构，包括两个研磨模具，两个研磨模具相对的一侧均装配有研磨内壳，两个研磨内壳拼合出一研磨腔，研磨模具的两侧均固定连接有侧板，侧板上设置有震动部和为震动...
该专利属于无锡弘元半导体材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡弘元半导体材料科技有限公司授权不得商用。

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