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本发明公开了一种半导体的切割方法，包括：在切割载具的承载部上涂覆UV胶；其中，所述切割载具的表面上平行分布有多个凹槽，所述承载部为每两个所述凹槽之间的表面部分；将半导体粘接到所述切割载具上，并进行固化；其中，所述半导体的单元部分与所述承载部...
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