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本公开的各个方面阐述IC管芯、微电子组件以及相关器件和封装。一个方面涉及分解3D单片存储器和计算功能以实现紧密耦合以用于高带宽下的快速存储器存取。另一方面涉及：微电子组件，涉及具有3D单片存储器的纳米TSV。其它方面涉及管芯拼接和在微电子组...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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