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本实用新型公开了一种多管脚的半导体芯片，包括：基板，所述基板上设有金属焊盘，底部植有金属植球；至少一层芯片，所述芯片位于基板上并与基板电连接；所述芯片的正面有一层电路层，芯片从背面打有硅孔，硅孔内壁电镀一层金属导电层；塑封体，所述塑封体位于...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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