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公开了用于传输线导体与焊料球之间的过渡的改进结构。描述了一种设备。该设备包括具有传输线的半导体芯片封装衬底。该传输线具有用于传导沿该传输线传播的信号的电流的导体。该导体具有随着该导体接近垂直过渡区域而扩大的宽度。该垂直过渡区域位于该导体与焊...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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