下载晶圆支撑装置及半导体工艺设备的技术资料

文档序号:37998001

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本发明揭露一种改善边缘对流的晶圆支撑装置,包括:一支撑盘,具有一顶面及一底面。所述支撑盘的顶面具有一承载面及一非承载面,其中所述非承载面位于所述承载面的外侧,且所述非承载面至所述底面之间形成有多个通孔,所述多个通孔环绕所述承载面,用于将气体...
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