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一种提升沟槽型SICMOSFET器件开关速度的方法技术
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文档序号:37994936
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本发明公开了一种提升沟槽型SICMOSFET器件开关速度的方法,属于半导体器件技术领域,能够通过在SIC外延层表面形成沟槽并在沟槽底部和侧壁生长栅极氧化膜,在形成的栅极氧化膜上沉积多晶硅薄膜且对沟槽底部多晶硅膜进行刻蚀并在多晶硅薄膜上沉积N...
该专利属于浙江萃锦半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江萃锦半导体有限公司授权不得商用。
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