下载使用沟道高度和间隔调制的高电压(HV)和低电压(LV)晶体管结构的共同集成的技术资料

文档序号:37994205

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本发明涉及使用沟道高度和间隔调制的高电压(HV)和低电压(LV)晶体管结构的共同集成。一种集成电路结构包括第一非平面半导体器件和第二非平面半导体器件。第一非平面半导体器件包括第一主体、至少部分地环绕第一主体的第一栅极结构、以及第一源极区域和...
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