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一种管芯封装，包括：衬底，包括焊料焊盘元件；耦合到衬底的半导体管芯；焊料层，包括沉积在焊料焊盘元件上的第一焊料材料，该第一焊料材料具有第一熔化温度；以及互连球，包括沉积在焊料层上的第二焊料材料，该第二焊料材料具有比第一熔化温度低的第二熔化温...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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