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本发明公开一种嵌入芯片的有机基板晶圆上集成结构，属于集成电路封装领域，通过将多个存储芯片嵌入有机基板晶圆内部，将计算芯片和配套的存储芯片面对面安装，通过电镀铜柱阵列将两种芯片的焊盘连接，与配套的计算芯片实现垂直互连，缩短了计算芯片与其多个配...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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