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本发明公开了一种双面硅基嵌入式高密度3D封装结构及方法，所述结构包括：硅片基底；嵌入在硅片基底正面内的第一芯片；嵌入在硅片基底背面内的第二芯片；位于硅片基底正面的第一重布线层；位于硅片基底背面的第二重布线层，所述第二重布线层上制作有金属焊点...
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