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一种形成封装组件的方法包括在多个金属焊盘上方形成第一聚合物层，以及图案化第一聚合物层以在第一聚合物层中形成多个开口。多个金属焊盘通过多个开口暴露。在多个开口中形成多个导电通孔。在多个导电通孔上方并且接触多个导电通孔形成多个导电焊盘。多个导电...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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