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本发明实施例公开了一种半导体器件的外延结构及其制备方法、半导体器件,外延结构包括衬底、成核层和缓冲层;成核层位于衬底的一侧;成核层包括多个岛状的成核单元,各成核单元靠近衬底一侧的表面相互连通,各成核单元远离衬底一侧的表面彼此分离;缓冲层位于...该专利属于苏州能讯高能半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州能讯高能半导体有限公司授权不得商用。
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本发明实施例公开了一种半导体器件的外延结构及其制备方法、半导体器件,外延结构包括衬底、成核层和缓冲层;成核层位于衬底的一侧;成核层包括多个岛状的成核单元,各成核单元靠近衬底一侧的表面相互连通,各成核单元远离衬底一侧的表面彼此分离;缓冲层位于...