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本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法，所述半导体结构包括：衬底，所述衬底具有第一焊垫；转接板，位于所述衬底上，所述转接板的底表面覆盖所述第一焊垫；其中，所述转接板包括第二焊垫和连接结构；所述第二焊垫位于所述转接板除底表面以外的任意表...
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