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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制造方法，方法包括：提供第一基底；在第一基底上形成导电层；在导电层上形成填充层；在填充层中形成贯穿填充层的电容孔，电容孔暴露出导电层的部分表面；在电容孔内形成依次层叠的第二电极层、电介质层和...
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