温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。