天线装置、以及雷达装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)。在电介质层设置有保护用导体(48)。至少除去连接导体中的与第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，保护用导体沿着连接导体的外周配置。导体沿着连接导体的外周配置。导体沿着连接导体的外周配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置、以及雷达装置


[0001]本专利技术涉及天线装置、以及雷达装置。

技术介绍

[0002]例如在下述专利文献1中，记载了连接有一对微带天线的天线装置。
[0003]专利文献1：日本专利第6365494号公报
[0004]在如上述那样连接一对微带天线的情况下，存在因来自连接部分的不必要的辐射而天线的方向性偏离预期的担忧。

技术实现思路

[0005]为了解决上述课题，天线装置具备：甲导体层(L8)；乙导体层(L7)；以及电介质层(P7)，被夹在上述甲导体层与上述乙导体层之间，在上述甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于上述第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)，在上述电介质层设置有保护用导体(48)，至少除去上述连接导体中的与上述第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与上述第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，上述保护用导体沿着上述连接导体的外周配置。
[0006]根据上述结构，能够由甲导体层、乙导体层、以及保护用导体构成使天线连接部与第一天线以及第二天线之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线装置(18)，具备：甲导体层(L8)；乙导体层(L7)；以及电介质层(P7)，被夹在上述甲导体层与上述乙导体层之间，在上述甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于上述第一天线以及上述第二天线双方的连接导体(60、62、64)，在上述电介质层设置有保护用导体(48)，至少除去上述连接导体中的与上述第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与上述第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，上述保护用导体沿着上述连接导体的外周配置。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，上述保护用导体(48c)还配置于与上述第一天线以及上述第二天线的铺设方向平行且被夹在上述第一连接部位与上述第二连接部位之间的位置。3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，相对于上述连接导体，在从上述甲导体层向上述乙导体层前进的方向上分离地设置有波导管(36)，将上述波导管通过与该波导管的轴线方向平行的光线投影到与上述乙导体层、上述电介质层、以及上述甲导体层的层叠方向正交且包含上述甲导体层的平面后的图形包含于上述连接导体，并且至少除去靠近上述第一连接部位的部位以及靠近上述第二连接部位的部位之外被将上述保护用导体垂直投影到上述平面的图形包围。4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线装置，其中，上述第一连接部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木一浩，田井中佑介，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：