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本文公开了实现倒装芯片底部填充禁区的技术，该示例性技术包括使用凸块阻挡部、膜或蚀刻出的基板空腔来防止底部填充物到达倒装芯片底部填充禁区。芯片底部填充禁区。芯片底部填充禁区。
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该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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